德邦科技（688035）9月19日新股上市，首日开盘价71.6元

　　据交易所公告，德邦科技2022年9月19日在上海证券交易所上市，公司证券代码为688035，发行价为46.12元/股，发行市盈率为103.48倍。

　　德邦科技上市首日表现：开盘价71.6元，开盘溢价55.25%，收盘价75.85元，收盘涨幅64.46%，换手率79.4%，最高涨幅76.84%，成交均价75.65元，每中一签获利14765元。

　　公司主营业务为高端电子封装材料的研发及产业化。

　　公司的财务报告中，在2022年第二季度总资产约9.16亿元，净资产约6.36亿元，营收约3.76亿元，净利润约6.36亿元。

　　此次募集资金中预计38733.48万元投向高端电子专用材料生产项目、17906.43万元投向新建研发中心建设项目、13361.88万元投向年产35吨半导体电子封装材料建设项目，项目总投资金额为7亿元，实际募集资金为16.4亿元。

　　鼎晖投资咨询新加坡有限公司拟申购610万股，申报价格为47.79元；龙旗红旭八号私募证券投资基金拟申购570万股，申报价格为46.81元；龙旗500指增1号私募证券投资基金拟申购490万股，申报价格为46.81元。

　　公司目前持股量最大的股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司、解海华、林国成，持股数量占总股本比例分别为24.87%、14.12%、12.38%。

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