2021年半导体封测概念股有：

　　光力科技300480：电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。

　　晶方科技603005：公司是中国**首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测服务商。

　　格尔软件603232：公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的助力平台供应商。

　　通富微电002156：公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。

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