2008年。

发布时间：Q4'；08 (2008年第4季度)

内核代号：Merom

核心数：2

线程数：2

时钟频率：2.16GHz

二级缓存：1MB

倍频：13

FSB(前端总线)速度：667MHz

指令集：64-bit

制程：65nm

最大 TDP(热设计功耗)：35W

VID电压范围：1.075V-1.175V

>；>；>；Package Specifications (封装规格)

T JUNCTION (内部温度上限)：100°C

处理内核(Die)面积：143mm²

处理内核(Die)晶体管数量：291 million

插座支持：PPGA478 (Socket P)

>；>；>；Advanced Technologies (高级技术)

Intel® Turbo Boost Technology (英特尔®睿频加速技术)：No

Intel® HT Technology (英特尔®超线程技术)：No

Intel® VT (VT-x) (英特尔®虚拟化技术)：No

Intel® TXT (英特尔®可信执行技术)：No

Intel® 64 (英特尔® 64 架构)：Yes

Idle States (空闲状态)：Yes

EIST (增强英特尔®智能降频技术)：Yes

Intel® DBS (英特尔®基于需要切换)：No

EDB (执行取消位，硬件防病毒技术)：Yes

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