宏昌电子(603002.SH)：与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”
- 来源：互联网
- 发布时间：2026-04-18 10:00:48
格隆汇11月21日丨宏昌电子(603002.SH)在互动平台表示，公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。
格隆汇11月21日丨宏昌电子(603002.SH)在互动平台表示，公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。
