甬矽电子(688362.SH)：正在积极布局Fan-out扇出式封装及2.5D-3D封装相关工艺
- 来源：互联网
- 发布时间：2026-04-18 10:31:09
格隆汇11月21日丨甬矽电子(688362.SH)在互动平台表示，公司已经通过实施Bumping项目掌握RDL及凸点加工能力，正在积极布局Fan-out扇出式封装及2.5D/3D封装相关工艺。
格隆汇11月21日丨甬矽电子(688362.SH)在互动平台表示，公司已经通过实施Bumping项目掌握RDL及凸点加工能力，正在积极布局Fan-out扇出式封装及2.5D/3D封装相关工艺。
