2023年晶圆制造概念股有哪些？晶圆制造概念龙头股一览（6月19日）

　　2023年晶圆制造概念股有：

　　苏州固锝：

　　苏州固锝公司2023年第一季度季报显示，2023年第一季度实现营业总收入7.31亿，同比增长-8.31%；实现归母净利润2288.17万，同比增长-61.35%；每股收益为0.03元。

　　回顾近30个交易日，苏州固锝股价上涨5.31%，最高价为13.38元，当前市值为108.1亿元。

　　燕东微：公司连续六年获得“中国半导体功率器件十强企业”称号。截至2022年6月，公司拥有6英寸晶圆制造产能达6.5万片/月，8英寸晶圆制造产能达4.5万片/月，均已通过ISO9001、IATF16949等体系认证。公司6英寸晶圆生产线已建成平面MOS、平面IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟IC等工艺平台。公司8英寸晶圆生产线制造能力覆盖90nm及以上工艺节点，已建成沟槽MOSFET、平面MOSFET、沟槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工艺平台，正在开发硅基光电子、红外传感器、RF CMOS等工艺平台，是国内重要的晶圆制造基地。

　　公司2023年第一季度实现营业总收入5.14亿，同比增长-10.37%；净利润8910.35万，同比增长-40.91%；每股收益为0.07元。

　　回顾近30个交易日，燕东微股价上涨15.73%，总市值上涨了55.76亿，当前市值为320.16亿元。2023年股价上涨25.99%。

　　上海新阳：公司用于晶圆制造及先进封装的电镀、清洗及光刻胶产品都属于公司的核心产品。

　　2023年第一季度显示，公司营收2.61亿，同比增长6.25%；实现归母净利润5639.68万，同比增长514.57%；每股收益为0.18元。

　　回顾近30个交易日，上海新阳股价上涨2.53%，最高价为43.94元，当前市值为131.43亿元。

　　富瀚微：数字信号处理芯片设计龙头，专注于芯片的设计研发，采用Fabless经营模式，晶圆制造、封装、测试等生产制造环节均委托专业集成电路加工厂商进行。公司产品采用直销和代理经销相结合的销售模式，客户主要为安防视频监控设备（海康有合作）、电子设备厂商和芯片代理商等企业级客户。

　　2023年第一季度，公司实现营业总收入4.16亿，同比增长-19.22%；净利润5850.21万，同比增长-42.42%；每股收益为0.25元。

　　回顾近30个交易日，富瀚微上涨100%，最高价为69.5元，总成交量1.39亿手。

　　神工股份：公司产品目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

　　2023年第一季度季报显示，公司营收5213.55万，同比增长-63.18%；实现归母净利润-1208.33万，同比增长-124.22%；每股收益为-0.08元。

　　近30日神工股份股价下跌2.09%，最高价为39.5元，2023年股价下跌-19.93%。

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