芯片制造上市公司一览，2022年芯片制造上市公司有哪些？

　　以下是本站为您整理的2021年芯片制造概念股：

　　1、安集科技（688019）：2020年报显示，安集科技实现净利润1.54亿元，同比增长133.86%。国内芯片抛光液龙头公司，在关键半导体材料领域（光刻胶去除剂，抛光液）已打破国外垄断，目前公司铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液技术节点涵盖130-28nm芯片制程，可以满足国内芯片制造商的需求，并已在海外市场实现突破。

　　2、卓胜微（300782）：2020年净利润10.73亿，同比增长115.78%。公司滤波器产品已量产出货，现阶段主要采用SAW、IPD等工艺。公司正根据对外投资项目规划推进SAW滤波器晶圆生产和射频模组封装测试生产线建设。同时，公司所规划的募投项目“高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目”，将有助于完善公司在射频滤波器的产品布局，提升高端射频滤波器芯片制造工艺及技术。

　　3、国民技术（300077）：公司2020年的净利润1123万元，同比增长-89.19%。公司主要产品包括安全芯片和通讯芯片，其中，安全芯片包括USBKEY安全芯片（2011年销售超过6000万颗）、安全存储芯片、可信计算芯片和移动支付芯片，通讯芯片（传统业务）包括通讯接口芯片、通讯射频芯片，已经形成安全及通讯两大方向、6个系列100余款的产品及解决方案的产品布局。

　　4、张江高科（600895）：公司2020年的净利润18.22亿元，同比增长212.63%。

　　5、赛微电子（300456）：2020年净利润2.01亿。公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

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