2021年晶圆上市公司有哪些，晶圆上市公司龙头一览

　　1月14日据本站数据统计显示，晶圆概念开盘报涨，扬杰科技（53.18，3.58，7.218%）领涨，水晶光电(11.9，0.15，1.277%)、比亚迪(239.3，2.31，0.975%)等跟涨。据本站数据显示，相关晶圆上市公司：

　　晶方科技：公司专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。

　　赛微电子：公司从事第三代半导体业务，主要是指GaN材料的生长与器件的设计，公司已成功研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆，且正在持续研发氮化镓器件。

　　圣邦股份：公司掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术，研制出一系列具有高可靠性与一致性的模拟芯片产品，同时与国内外知名终端整机厂商、电子元器件经销商、晶圆制造商以及封装测试厂商建立了高效联动机制，并以关键技术和重点产品为突破口，不断提升核心竞争力，现已成为国内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业。

　　至纯科技：2019年5月7日公告,公司拟发行不超过3.56亿元可转债,扣除发行费用后的净额用于投资半导体湿法设备制造项目以及晶圆再生基地项目。

　　安集科技：公司已完成铜及铜阻挡层系列、其他系列等不同系列化学机械抛光液和集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED用等不同系列光刻胶去除剂的研发及产业化,并且拥有完全自主知识产权。

　　鼎龙股份：2017年12月19日消息，鼎龙股份CMP抛光垫已进入客户供应体系,据了解，CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料，较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。