半导体材料龙头股上市公司有哪些？

　　半导体材料龙头股上市公司有：

　　安集科技：龙头。安集微电子科技(上海)股份有限公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

　　半导体材料概念股其他的还有：

　　TCL科技：TCL科技(000100.SZ)发布公告，为把握产业发展机遇，进一步优化业务结构，聚焦资源于主业发展；并顺应国家政策导向，配合公司已公告的融资项目需要，公司拟于近日签订《股权转让协议》，向TCL实业出售广州金服100%股权，聚焦实业，推动半导体显示、半导体光伏及半导体材料两大核心业务迈向全球领先。

　　康强电子：公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

　　中环股份：天津中环半导体股份有限公司是深交所上市公司，股票代码002129。

　　楚江新材：产品涵盖碳基、陶瓷基复合材料，全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。

　　光迅科技：通过持续不断的技术积累，光迅科技形成了半导体材料生长、半导体工艺与平面光波导技术、光学设计与高密封装技术、热分析与机械设计技术、高频仿真与设计技术、软件控制与子系统开发技术六大核心技术工艺平台，拥有业界先进的端到端产品线和整体解决方案，具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的垂直整合能力，灵活满足客户的差异化需求。

　　普利特：公司控股子公司上海普利特半导体材料有限公司以现金的方式向苏州理硕科技有限公司投资2，000万元，占增资后标的公司25%股权。

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